3C精密行业
3C精密行业解决方案主要针对智能手机、可穿戴设备及VR/AR等精密构件的制造需求,提供0.1-3mm超薄金属及复合材料的精密加工。方案支持最大宽度1500mm,通过微米级矫平与精密落料工艺,确保平整度≤0.1mm/m。融合高柔性与数字化质控,为3C电子提供高良率、高一致性的微型精密零部件制造服务。
行业痛点
散热器板材平整度差,组装缝隙大,返工多,材料浪费严重
铜材加工粘刀变形,刀具损耗快,设备更新换代慢,生产成本高
薄壁腔体折弯回弹扭曲,影响信号性能,后期加工难,生产效率低
矫平设备在行业中的部分应用
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智能手机金属中框
智能手机金属中框
铝镁合金薄片的纳米级矫平,适应点胶工艺。
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笔记本电脑外壳(A/C/D面)
笔记本电脑外壳(A/C/D面)
阳极氧化前的极致平整,避免光影瑕疵。
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平板电脑背板玻璃治具
平板电脑背板玻璃治具
金属载板的平面度保持,防止玻璃碎裂。
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智能手表表壳基材
智能手表表壳基材
微小零件的去应力处理,防止电镀后变形。
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散热鳍片/均温板
散热鳍片/均温板
超薄铜/铝材的平整,最大化接触散热面积。
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硬盘驱动器(HDD)盘片基板
硬盘驱动器(HDD)盘片基板
铝合金/玻璃基板的超精密矫平,降低读写误差。
解决方案
矫平设备方案
整线方案
专注3C电子微型构件,提供0.1-3mm超薄材料精密加工。以微米级平整度与高柔性产线,为智能手机、可穿戴设备提供高良率、高一致性的精密零部件服务。
推荐机型